삼성이 OFC 2026에서 실리콘 포토닉스 'Dream Chip' 로드맵을 발표했다. 2028년 AI 반도체와 결합한 양산을 목표로, HBM+로직+패키징 통합 턴키 모델로 TSMC에 도전한다.
삼성이 OFC 2026(광통신 학회)에서 실리콘 포토닉스 “Dream Chip” 로드맵을 발표했다. 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 이 기술을 2028년까지 AI 반도체와 결합해 양산하겠다는 계획이다. 빛은 전기 배선보다 속도가 빠르고 발열이 적어 AI 데이터센터에서 특히 유망하다.
삼성의 전략은 단일 공정이 아닌 전체 시스템 통합이다. HBM 메모리, 로직 파운드리, 첨단 패키징, 그리고 실리콘 포토닉스를 하나로 묶는 턴키 모델로, 파운드리 단독으로는 TSMC에 뒤처지는 격차를 시스템 레벨에서 좁히려는 것이다.
SK하이닉스가 ASML에 80억 달러 EUV 장비를 주문하고 SSD 가격이 257% 폭등하는 반도체 공급 전쟁 속에서, 삼성이 차세대 기술로 돌파구를 찾고 있다.
전기 신호 대신 빛(광자)으로 칩 내부와 칩 간 데이터를 전송하는 기술이다. 전기 배선보다 속도가 빠르고 발열이 적어, AI 데이터센터에서 특히 유망하다.
파운드리(로직 칩 위탁 생산)에서 TSMC에 크게 뒤처진 삼성이, HBM 메모리 + 로직 + 패키징 + 포토닉스를 통합하는 턴키 모델로 차별화하려는 전략이다. 개별 공정이 아닌 전체 시스템 제공으로 경쟁하겠다는 것이다.
실리콘 포토닉스는 아직 업계 전체가 초기 단계다. TSMC도 관련 기술을 개발 중이며, 2028년은 양산 시점으로 충분히 경쟁력 있는 타임라인이다.
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