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OpenAI가 브로드컴(Broadcom)과의 커스텀 AI 칩 파트너십을 위한 약 180억 달러 규모의 자금 조달을 마무리하지 못하고 있다. 이 금액은 10기가와트(GW) 규모의 다년간 가속기 롤아웃 초기 단계에 해당하며 2025년 10월 체결된 약 5000억 달러 하드웨어 구축 합의의 일부다. 브로드컴은 마이크로소프트(Microsoft)가 생산될 칩의 40%를 구매하거나 OpenAI가 다른 구매처를 확보할 것을 조건으로 내걸었다. 다만 최근 브로드컴은 조건을 일부 완화하여 OpenAI보다 더 많은 자본을 선투자할 의향이 있다고 밝혔다.
커스텀 실리콘(custom silicon)은 OpenAI가 엔비디아(Nvidia) 의존도를 낮추기 위해 추진하는 핵심 전략이다. 첫 칩은 2026년 생산을 목표로 브로드컴과 TSMC의 3nm 공정을 활용할 계획이며 OpenAI 전용 데이터센터에 최적화된 설계를 적용한다. 엔비디아가 400억 달러 이상의 AI 생태계 투자를 단행하고 빅테크 기업들이 2026년 AI 인프라에 7000억 달러를 쏟아붓는 상황에서 자체칩 확보는 공급망 다변화 차원에서도 긴급한 과제다.
한편 스페이스X(SpaceX)도 텍사스에 테라팹(Terafab) 반도체 공장을 추진하며 인텔(Intel) 14A 공정으로 테슬라(Tesla)와 xAI용 칩을 자체 생산하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 테슬라 역시 AI 설비 투자를 확대하며 인텔 파운드리를 활용하는 방안을 모색 중이다. AI 칩 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 엔비디아 독점 구도를 벗어나려는 시도가 잇따르고 있지만 180억 달러 자금 조달 난항은 자체칩 전략이 기술적 도전만큼이나 재무적 도전도 만만치 않다는 현실을 보여준다. AI 인프라 경쟁이 본격화될수록 자금 조달 능력이 기술력 못지않은 승부처가 될 전망이다.