오픈AI(OpenAI)가 AI 에이전트 중심 스마트폰 개발을 가속하고 있다. 2027년 상반기 양산이 목표다.
기존에 알려진 스크린리스 웨어러블(코드명 Sweet Pea)과 별개의 프로젝트다. 전통적인 앱 기반 인터페이스 대신 AI 에이전트가 작업을 수행하는 구조로 설계된다. 앱을 설치·실행하는 대신 에이전트에게 의도를 말하면 에이전트가 알아서 처리한다. 64억 달러에 인수한 조니 아이브(Jony Ive)의 io가 디자인을 맡는다.
칩은 미디어텍 디멘시티 9600(TSMC N2P 공정)을 탑재하며 듀얼 NPU로 이종 AI 연산을 처리한다. LPDDR6와 UFS 5.0으로 메모리 병목도 해소한다. 구글 안드로이드 XR 글래스, Sarvam Kaze에 이어 AI 기업이 직접 하드웨어를 만드는 흐름이 가속되고 있다.