Skip to content
맥갤러리 로고 맥갤러리:Macgallery
Go back
Lace, 헬륨 원자빔 리소그래피로 4,000만 달러 시리즈A — ASML EUV보다 135배 좁은 빔
Tech

Lace, 헬륨 원자빔 리소그래피로 4,000만 달러 시리즈A — ASML EUV보다 135배 좁은 빔

노르웨이 스타트업 Lace Lithography가 헬륨 원자빔으로 반도체를 제조하는 기술로 4,000만 달러 시리즈A를 유치했다. 0.1nm 빔으로 ASML EUV의 13.5nm보다 135배 좁다.

오힘찬 ·
via Tom's Hardware

노르웨이 스타트업 Lace Lithography가 헬륨 원자빔으로 반도체를 제조하는 기술로 4,000만 달러 시리즈A를 유치했다. Atomico가 리드하고 마이크로소프트 벤처 M12, Linse Capital, 스페인 기술 혁신 협회, Nysnø 등이 참여했다. 빛 대신 원자로 무어의 법칙을 연장하겠다는 비전이다.

핵심은 빔 폭이다. Lace의 헬륨 원자빔은 0.1nm로, ASML의 EUV 스캐너가 사용하는 13.5nm 파장보다 135배 좁다. 현재 기술보다 10배 작은 반도체 패턴을 만들 수 있다는 주장이다. 2023년 베르겐 대학교 물리학자 홀스트와 공동 창업자 아드리아 살바도르 팔라우가 설립했으며, 노르웨이, 스페인, 영국, 네덜란드에 50명 이상이 근무한다.

아직 초기 프로토타입 단계이며 2029년까지 테스트 팹 내 파일럿 시스템을 목표로 한다. TSMC가 인텔 공장 합작투자를 제안하고 하이퍼스케일러 CapEx가 4,700억 달러에 달하는 상황에서, 반도체 제조의 물리적 한계를 넘기 위한 차세대 기술 투자가 활발해지고 있다. EUV를 넘어서는 기술이 상용화되기까지는 시간이 걸리겠지만, “빛의 시대 이후”를 준비하는 움직임이 이미 시작됐다.

FAQ

헬륨 원자빔 리소그래피란?

기존 리소그래피가 빛(EUV 자외선)으로 반도체 회로를 그리는 것과 달리, 헬륨 원자 빔을 사용해 패턴을 만드는 기술이다. 빛의 파장보다 원자가 훨씬 작기 때문에 더 미세한 회로를 그릴 수 있다는 원리다.

ASML을 대체할 수 있나?

당장은 아니다. Lace는 아직 초기 프로토타입 단계이며, 2029년까지 파일럿 시스템을 목표로 한다. ASML의 EUV는 이미 대량 생산에 사용되고 있어 단기간 내 대체는 어렵다. 다만 EUV의 물리적 한계를 넘는 차세대 기술로 주목받고 있다.

마이크로소프트가 왜 투자했나?

AI 칩 수요가 폭발하면서 반도체 제조 기술의 혁신이 클라우드·AI 인프라 기업에도 전략적으로 중요해졌다. 차세대 리소그래피 기술에 조기 투자하는 것은 미래 칩 공급망 확보의 일환이다.


댓글