TSMC, 엔비디아·AMD·브로드컴에 인텔 공장 합작투자 제안

TSMC가 엔비디아(NVIDIA), AMD, 브로드컴(Broadcom)에 인텔(Intel) 공장을 공동 운영하는 합작투자(JV)를 제안한 것으로 알려졌다. AI 칩 수요 급증으로 TSMC의 최첨단 공정 용량이 한계에 달한 상황에서, 인텔의 미국 내 제조 시설을 활용해 용량을 빠르게 확보하려는 전략이다.

TSMC는 2025년 4분기에 2nm 칩 양산을 시작했고, 2026년 내내 생산량을 늘리고 있지만 수요를 따라가지 못하고 있다. 1분기 매출은 전년 대비 최대 38% 성장한 346억에서 358억 달러로 전망된다. 인텔은 자체 18A(1.8nm) 공정으로 TSMC의 2nm에 도전하고 있으며, 파운드리 사업 확장에 박차를 가하고 있다. 트럼프 대통령이 인텔 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 만나 최신 프로세서를 칭찬하면서 주가가 올해 19% 상승했다.

이 합작투자가 실현되면 글로벌 반도체 제조 지형이 근본적으로 달라진다. TSMC의 공정 기술과 인텔의 미국 내 팹이 결합하면, 이란 전쟁으로 흔들리는 아시아 중심 공급망의 대안이 될 수 있다. 다만 아직 초기 논의 단계이며, CHIPS법 보조금과 국가 안보 검토 등 변수가 남아 있다.