삼성전기, 미국 AI 칩 부품 9,930억 원 공급 계약

삼성전기가 미국 대형 테크 기업과 1조 5,000억 원(9억 9,300만 달러) 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다. 2027년 1월부터 2028년 12월까지다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 GPU와 HBM(고대역폭 메모리) 칩 패키지에 들어가는 핵심 부품이다. AI 칩의 전력 안정성과 성능에 직접 영향을 미친다. 삼성전자 반도체 부문이 45,000명 파업으로 흔들리는 와중에 삼성전기는 AI 칩 부품 시장에서 대형 계약을 따낸 셈이다.

AI 인프라 투자가 칩 자체를 넘어 패키징, 부품, 냉각 등 주변 생태계 전체로 확산되고 있다.