Frore Systems, AI 칩 냉각 기술로 유니콘 등극

AI 칩용 냉각 기술 스타트업 프로어 시스템즈(Frore Systems)가 시리즈 D에서 1억 4,300만 달러를 유치하며 기업가치 16억 4,000만 달러로 유니콘에 올랐다. 누적 투자액은 3억 4,000만 달러다. MVP 벤처스가 리드했고, 피델리티(Fidelity), 퀄컴 벤처스(Qualcomm Ventures), 메이필드(Mayfield), 탑 티어(Top Tier)가 참여했다.

프로어는 칩을 만드는 회사가 아니라 칩을 식히는 회사다. 퀄컴(Qualcomm) 출신 엔지니어 세시 마다바페디(Sesh Madhavapeddy)와 수르야 간티(Surya Ganti)가 8년 전 설립했다. 원래 스마트폰 같은 팬 없는 소형 기기용 공랭 기술을 개발했는데, 약 2년 전 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 기술 데모를 보고 GPU용 액체 냉각으로 확장할 것을 직접 제안했다. 핵심 제품 리퀴드젯 넥서스(LiquidJet Nexus)는 칩 종류에 따라 맞춤 설계된 유연한 3차원 채널로 특수 냉각액을 순환시킨다. 기존 냉각판보다 가볍고 얇으면서 먼지 축적도 적다.

마다바페디는 “전통적 냉각 기술은 AI 혁명의 속도를 따라갈 수 없다”며 “냉각이 AI 칩 성능의 최대 제약”이라고 말했다. 고객은 대형 클라우드 사업자, 프라이빗 데이터센터를 구축하는 기업, 국가 컴퓨팅 인프라를 만드는 정부 기관이다. 투자금은 현재 대만에 집중된 제조 거점을 다변화하는 데 쓸 계획이다. 하이퍼스케일러의 AI 설비투자가 6,000억 달러를 넘어서는 시대에 냉각은 더 이상 부속품이 아니라 핵심 인프라다.