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테슬라(Tesla)의 AI 칩 생산 시설 테라팹(Terafab)이 3월 21일 가동을 시작한다. 자체 설계한 AI5 칩의 양산을 위한 첫 단계다. 삼성전자의 텍사스 테일러 팹에서는 이미 장비 테스트가 시작됐다. AI5는 2026년 하반기 소량 생산에 돌입하며, 대량 생산은 2027년으로 예정되어 있다.
AI5의 핵심은 소형화와 전력 효율이다. 단일 AI5 SoC가 엔비디아 H100(호퍼)에, 듀얼 AI5 시스템이 B100/B200(블랙웰)에 필적하는 추론 성능을 제공한다. 이것을 차량 배터리로 구동되는 글러브박스 크기 장치에 담았다. 3만 달러짜리 데이터센터 서버 칩의 성능을 차량 안에서 실시간으로 돌리겠다는 것이다. 일론 머스크(Elon Musk)는 “AI5를 해결하는 것은 테슬라에게 존재론적 과제였다”며 “몇 달간 매주 토요일을 이 칩에 쏟았다”고 말했다.
AI5는 완전 자율주행(FSD), 사이버캡(Cybercab) 로보택시 네트워크, 옵티머스(Optimus) 휴머노이드 로봇에 탑재된다. 다만 머스크는 스페이스X와 테슬라가 엔비디아 칩도 계속 대규모로 주문할 것이라고 밝혔다. AI5는 차량과 로봇에 넣는 추론용이고, 훈련 인프라에는 여전히 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼이 필요하다. 하드웨어 팀은 AI5 확정 후 차세대 도조(Dojo) 훈련 인프라와 AI6 개발로 관심을 돌리고 있다.