일론 머스크가 3월 22일 오스틴의 폐쇄된 씨홀름 발전소(Seaholm Power Plant)에서 테라팹(Terafab)을 공식 발표했다. 테슬라(Tesla), 스페이스X(SpaceX), xAI가 합작하는 반도체 팹으로, 머스크는 이를 “역사상 가장 거대한 칩 제조 프로젝트”라고 불렀다. 칩 설계부터 리소그래피, 제조, 메모리 생산, 첨단 패키징, 테스트까지 반도체 생산 전 과정을 한 지붕 아래 통합한다.
핵심 목표는 연간 1테라와트의 AI 컴퓨팅 용량이다. 두 종류의 칩을 생산한다. 테슬라 FSD·옵티머스 로봇·로보택시용 엣지 추론 프로세서와 스페이스X 위성·궤도 데이터센터용 고출력 우주 내구 칩이다. 가장 눈에 띄는 주장은 컴퓨팅 출력의 80%를 궤도 AI 위성에 투입하겠다는 것이다. 우주의 태양 복사량이 지표면의 약 5배이고 진공 상태에서 열 방출이 용이해 대규모 컴퓨팅에 유리하다는 논리다.
비전은 압도적이지만 실행은 미지수다. 추정 비용은 200억에서 250억 달러인데, 구체적 건설 일정이나 가동 시점은 공개되지 않았다. 테슬라 CFO도 이 비용이 올해 설비투자 계획에 아직 반영되지 않았다고 인정했다. 일렉트렉(Electrek)은 “250억 달러 가격표에 타임라인 없는 칩 공장”이라며 회의적 시각을 전했다.