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머스크, Terafab 공식 발표 — 250억 달러, 컴퓨팅 80%를 우주로
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머스크, Terafab 공식 발표 — 250억 달러, 컴퓨팅 80%를 우주로

일론 머스크가 테슬라·스페이스X·xAI 합작 반도체 팹 Terafab을 오스틴에서 공식 발표했다. 250억 달러 규모이며, 컴퓨팅 출력의 80%를 우주 기반 AI 위성에 투입할 계획이다.

오힘찬 ·
via Bloomberg

일론 머스크가 3월 22일 오스틴의 폐쇄된 씨홀름 발전소(Seaholm Power Plant)에서 테라팹(Terafab)을 공식 발표했다. 테슬라(Tesla), 스페이스X(SpaceX), xAI가 합작하는 반도체 팹으로, 머스크는 이를 “역사상 가장 거대한 칩 제조 프로젝트”라고 불렀다. 칩 설계부터 리소그래피, 제조, 메모리 생산, 첨단 패키징, 테스트까지 반도체 생산 전 과정을 한 지붕 아래 통합한다.

핵심 목표는 연간 1테라와트의 AI 컴퓨팅 용량이다. 두 종류의 칩을 생산한다. 테슬라 FSD·옵티머스 로봇·로보택시용 엣지 추론 프로세서와 스페이스X 위성·궤도 데이터센터용 고출력 우주 내구 칩이다. 가장 눈에 띄는 주장은 컴퓨팅 출력의 80%를 궤도 AI 위성에 투입하겠다는 것이다. 우주의 태양 복사량이 지표면의 약 5배이고 진공 상태에서 열 방출이 용이해 대규모 컴퓨팅에 유리하다는 논리다.

비전은 압도적이지만 실행은 미지수다. 추정 비용은 200억에서 250억 달러인데, 구체적 건설 일정이나 가동 시점은 공개되지 않았다. 테슬라 CFO도 이 비용이 올해 설비투자 계획에 아직 반영되지 않았다고 인정했다. 일렉트렉(Electrek)은 “250억 달러 가격표에 타임라인 없는 칩 공장”이라며 회의적 시각을 전했다.

FAQ

Terafab이 만드는 칩은?

두 가지다. 테슬라 FSD·옵티머스 로봇·로보택시용 엣지 추론 프로세서와, 스페이스X 위성·궤도 데이터센터·xAI용 고출력 우주 내구 칩이다.

컴퓨팅 80%를 우주로 보낸다는 것은?

머스크는 우주에서 태양 복사량이 지표면의 약 5배이고 진공 상태에서 열 방출이 용이해 대규모 컴퓨팅에 유리하다고 주장했다. 궤도 AI 위성에서 연산을 처리하겠다는 구상이다.

실현 가능성은?

아직 건설 일정도, 가동 시점도, 재원 조달 계획도 구체적으로 공개되지 않았다. 테슬라 CFO도 250억 달러 비용이 올해 설비투자 계획에 반영되지 않았다고 인정했다. 비전은 크지만 실행은 미지수다.


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