호주 반도체 스타트업 Syenta가 Playground Global 주도 $2,600만 시리즈 A를 유치했다. 칩 인터커넥트 공정을 40% 단축하며, 전 Intel CEO Pat Gelsinger가 이사회에 합류했다.
호주 반도체 스타트업 Syenta가 Playground Global 주도로 2,600만 달러 시리즈 A를 유치했다. 호주 국가재건기금도 참여해 누적 투자 A$3,700만이 됐다.
Syenta의 핵심 기술은 칩 인터커넥트 제조 공정을 약 40% 단축하는 것이다. AI 칩의 고급 패키징 병목을 해소할 수 있는 기술이다. 전 Intel CEO Pat Gelsinger가 이사회에 합류했고, 애리조나에 미국 사무소도 개설했다.
AI 반도체의 병목이 칩 설계에서 패키징으로 이동하고 있다. TSMC CoWoS 부족이 대표적이다. Syenta 같은 패키징 혁신 기업에 투자가 몰리는 이유다.
AI 칩의 고급 패키징에 필수적인 인터커넥트(칩 간 연결) 제조 공정을 혁신하는 호주 스타트업이다. 기존 공정 대비 약 40% 적은 단계로 생산한다.
Intel CEO에서 물러난 Gelsinger가 반도체 스타트업 투자에 적극적으로 나서고 있다. 칩 패키징이 AI 반도체의 핵심 병목이라는 판단이다.
AI 칩은 여러 다이를 하나로 연결하는 고급 패키징이 필수다. TSMC의 CoWoS, Intel의 EMIB 등 패키징 기술이 AI 칩 생산량의 병목이 되고 있다.
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