삼성전자, 베트남에 40억 달러 첨단 패키징 공장

삼성전자가 베트남 타이응우옌 성에 40억 달러 규모 반도체 패키징·테스트 시설을 단계적으로 구축한다. 1단계 투자는 20억 달러로, 베트남 재무부와 MOU 작성 단계다. Bloomberg가 처음 보도했다.

배경은 명확하다. AI 수요로 첨단 패키징(어드밴스드 패키징) 캐파가 폭증하는 가운데, 한국·미국에 집중된 HBM·CoWoS 거점만으로는 출하량을 못 따라잡는다. 패키징이 곧 가속기 출하의 병목이라는 인식이 굳어진 결과다.

이번 투자로 삼성의 누적 베트남 투자는 232억 달러를 넘어 외국인투자 1위 지위를 굳힌다. 베트남 정부도 적극적이다. 인건비, 세제, 안정적 전력 공급까지 모두 한국 기업에 호의적인 환경이다.

지정학적 함의도 크다. 중국 의존을 줄이고 미국의 관세 리스크를 헤지하는 동남아 거점 강화 흐름의 일부다. HBM4 시대의 진짜 전쟁터는 웨이퍼 팹이 아니라 패키징 라인이다. 삼성이 그 전쟁의 새 거점을 베트남에 내려놓고 있다.