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삼성전자 공동 CEO 전영현이 주주총회에서 반도체 산업이 AI 데이터센터 투자 확대로 “전례 없는 슈퍼사이클”에 진입하고 있다고 선언했다. 수요 변동에 대비해 기존 단기 계약에서 3년에서 5년 장기 계약으로 전환하겠다는 전략도 밝혔다.
같은 날 삼성은 AMD의 차세대 AI 칩 인스팅트 MI455(Instinct MI455)에 6세대 고대역폭 메모리 HBM4를 우선 공급하는 계약을 체결했다. SK하이닉스와 마이크론을 제치고 HBM4 최초 공급자로 선정된 것이다. 엔비디아도 GTC 2026 기조연설에서 삼성과의 파운드리 파트너십을 발표하고 HBM4 칩을 높이 평가한 바 있다.
전 CEO는 삼성이 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 갖춘 “원스톱 AI 칩 솔루션” 기업이라고 강조했다. AI 칩은 GPU만으로 완성되지 않는다. 고대역폭 메모리, 이를 제조하는 파운드리, 칩들을 물리적으로 연결하는 어드밴스드 패키징까지 전부 필요하다. 삼성은 이 네 가지를 한 회사에서 제공할 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세웠다.
삼성전자의 2025년 연매출은 333.6조 원을 기록했고, 시가총액은 한국 기업 최초로 1,000조 원을 돌파했다. 주가는 주주총회 당일 6.5%까지 상승하며 3거래일 연속 올랐다.