연구진이 약 7,000개의 GPU를 탑재한 슈퍼컴퓨터로 양자칩 내부의 신호 전달과 상호작용을 모든 물리적 세부 사항까지 시뮬레이션하는 데 성공했다. 양자칩 설계를 실제 제조 전에 완전히 검증할 수 있는 새로운 방법론이다.
양자칩 내부에서는 극도로 작은 규모에서 복잡한 물리 현상이 동시에 일어난다. 전자기 신호가 큐비트 사이를 오가는 과정, 외부 잡음이 칩에 미치는 영향, 구조적 결함이 성능을 떨어뜨리는 메커니즘까지 한꺼번에 계산해야 한다. 기존 컴퓨터로는 이 복잡성을 처리하기 어려웠고, 결국 칩을 직접 만들어 테스트하는 시행착오에 의존해왔다.
이번 연구로 양자칩 개발의 패러다임이 바뀔 수 있다. 설계 단계에서 문제를 미리 잡으면 제조 비용과 시간이 크게 줄어든다. 양자컴퓨팅이 연구실 기술에서 상용화 단계로 넘어가는 과정에서, 설계 검증 기술의 발전이 그 속도를 결정짓는 핵심 변수가 되고 있다.